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导热硅脂HY-DR30
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导热硅脂HY-DR30

所属类别:导热硅脂HY-DR30

产品规格:

导热硅脂HY-DR30

名称:导热硅脂HY-DR30

详细信息
●产品型号:
 HY-DR30
●产品属性:
 白色膏状物,无味,无毒,导热系数2.0W/MoK,针入度(1/10mm)260~360。
●产品特点:
 具有优良导热性能和绝缘性能,良好的施工性能,可挤出或刮涂,不流淌。使用温度-50~220℃。用于填充发热体与散热装置之间的缝隙,增大它们的接触面积,可有效地将电子元器件工作时产生的热量传递出去,从而达到良好的导热效果。
●应用范围:
 适用于对导热性能要求较高的电子元器件散热,比如CPU、GPU、大功率照明、LED驱动电源、高精密仪器等。
使用工艺:
可用手工刮涂或机器施工,使用前需清理被涂覆表面,除去油污,灰尘及其他杂质,使用温度室温即可。

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